9月19日,西门子 EDA 年度技术方面峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在北京取得成功 举办。本次大会汇聚一众其他行业专家、提出意见领袖与此等等西门子技术方面专家、成功合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板子系统五大技术方面与应用场景,共同探讨人工智能化时代下IC与子系统风格设计的破局之道。
美国半导体其他行业去年深受政策需要支持和技术方面创新的发展双重需要支持,最新数据出更强巨大复苏动能,IC风格设计的无法更多需求及复杂性也逐渐被 被 增长。西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA国内副总裁兼美国区总经理凌琳在大会开幕致辞中并表示: “接下来的半导体技术方面早就沦为一众其他行业逐渐被 发展的核心,而究其压根儿儿,EDA 工具就是至关至关重要的动能。西门子 EDA将子系统风格设计的集成两种方法与EDA 解决解决问题方案结合方式 方式 ,以AI技术方面赋能,直接直接提供且跨新兴领域新的发展产品组合,与此等等需要支持开放的生态子系统,与本土及国际产业伙伴建立统一紧密成功合作,并肩探索下一代芯片的更多专业如果 性,助力美国半导体其他行业的创新逐渐被 升级。”
西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合子系统风格设计新的发展化时代”的主题演讲。Mike Ellow 并表示:“逐渐被 被 各新兴领域对半导体驱动新产品的无法更多需求急剧增长,其他行业正面临着半导体与子系统复杂性逐渐被 整体提升、成本飙升、上市时间里紧迫与此等等人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体风格设计的前沿技术方面和创新工具沦为企业自身快速实现创新、保持好竞争天然优势的至关至关重要所在。西门子EDA 将能持续为 IC 与子系统风格设计注入活力,帮助你客户会与此等等成功合作伙伴挖掘产业逐渐被 发展新机遇。”
Mike Ellow 与此等等简单介绍到,西门子 EDA 方式建立统一的一个开放的生态子系统,协同风格设计、优化终端新产品开发,并结合方式 全面的数字孪生技术方面,专注于加速子系统风格设计、先进 3D IC 集成,与此等等制造感知的先进工艺风格设计三大至关至关重要投资中新兴领域,助力客户会在无法更多需求多变、新产品快速迭代的化时代中能持续引领国内市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决解决问题方案在云计算和AI 技术方面层面的结合方式 逐渐被 发展,阐述西门子EDA是如何应用AI技术方面能持续推动新产品优化,让IC风格设计 “提质增效” 。
在中午分会场中,来自美国千差万别新兴领域的西门子 EDA 技术方面专家与一众产业成功合作伙伴分享了其相关经验和提出意见,展示IC风格设计的前沿技术方面创新及应用。西门子数字化工业使用软件 Siemens EDA国内副总裁兼亚太区技术方面总经理 Lincoln Lee 并表示: “逐渐被 被 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进技术方面的蓬勃逐渐被 发展,芯片风格设计无法更多需求逐渐被 复杂。压根儿应对的一挑战,如果 与时俱进且切合无法更多需求的EDA工具来全面无法更多需求其他行业无法更多需求。西门子 EDA 逐渐被 加强技术方面研发,并结合方式 西门子在工业使用软件新兴领域的领先更强大全面,从风格设计、验证再到制造,帮助你客户会整体提升风格设计效率与此等等可靠性,在降低成本的与此等等,缩短开发周期。”
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