半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？_1

大家好，今天我将为大家详细介绍半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？的问题。为了更好地呈现这个问题，我将相关资料进行了整理，现在就让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

2.硬科技：AMD 7nm制程CPU、GPU外 科科们更该知道的事

众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看

一、从技术难度低的先发展起，比如封测

我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低，国内也表现较好。

所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球 封测企业。

二、再发展制造业，这个是基础

而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。

以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。

而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。

所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚 下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。

但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。

未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的 公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。

挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：

，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术 ，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。

第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方 掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视 芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。

第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。

第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。

从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。

去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《 集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产 代14纳米FinFET工艺，这是国内 条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《 集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。

现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。不仅如此， 排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！

下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：

在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的 企业，中芯国际，长电国际是目前的市场 企业，也最有发展潜力！

我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流

近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外 并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。

量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。

后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。

“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的 选择。

由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。

A股核心标的介绍

（一）长电 科技 ：封测 ，管理层优化及大客户转单驱动公司成长

长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的 梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。

此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。

（二）华天 科技 ：CIS+存储+射 ，多维布局抢占先机

华天 科技 作为是一家本土前三、 前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。

? 天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。

? 西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。

? 昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。

此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射 的芯片封装。

从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射 的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。

（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境

经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。

2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为 个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。8 月 8 日，AMD 推出了全球 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。

（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果

晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。

受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视 监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视 监控需求。此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。

受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。

（五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升

长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内 的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。

投资建议

自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

目前，中国

硬科技：AMD 7nm制程CPU、GPU外 科科们更该知道的事

AMD新款EPYC系列处理器更搭载最高64组核心，并且以模拟方式对应128组核心使用模式，并且提升周期运算指令集数量，以及I/O连接埠与传输 宽规格。

在稍早AMD举办的「Next Horizon」活动中，分别揭晓旗下 采台积电7nm FinFET制程技术打造的CPU与GPU产品，但并非面向一般消费市场使用的产品，而是针对伺服器等市场使用的EPYC系列处理器，以及针对专业图像运算使用的Radeon Instinct系列绘图加速卡，搭载Zen 2架构设计的新一代Ryzen系列处理器预期还是要等到CES 2019才会发表。

此次宣布推出的新款EPYC系列处理器，代号为「Rome (罗马)」，本身确实是以Zen 2架构打造，并且与代号「Naples (拿坡里)」的 代EPYC系列处理器采用相同脚位设计，甚至也能相容下一款代号「Milan (米兰)」的处理器产品，借此让伺服器产品能无缝升级使用。

除了以台积电7nm FinFET制程打造，并且采用Zen 2架构设计，新款EPYC系列处理器更搭载最高64组核心，并且以模拟方式对应128组核心使用模式，并且提升周期运算指令集数量，以及I/O连接埠与传输 宽规格。

就设计架构来看，新款EPYC系列处理器内部搭载8组CPU DIE，而每组DIE内放入8组物理运算核心，借此构成总计最高64组核心，并且透过以14nm FinFET制程打造的DIE专门控制所有运算数据进出，借此让新款EPYC系列处理器可提升一倍左右运算效率，同时首度加入支援PCI-E 4.0，借此对应同步揭晓的新款Radeon Instinct系列绘图加速卡。

而此次推出的Radeon Instinct MI60与Radeon Instinct MI50，同样采用7nm FinFET制程技术打造，并且采用升级版Vega显示架构设计，其中涵盖132亿组电晶体，相比14nm FinFET制程打造的Vega显示架构采用125亿组电晶体约提升6.4%，但GPU晶片面积则相对缩减31.6%，在相同电功耗下约可提升25%以上显示效能，而在相同运作时脉则可让电功耗降低50%。

另外，新款Radeon Instinct系列绘图加速卡最高可搭配32GB HBM2显示记忆体，对应最高1TB/s传输 宽，并且整合ECC记忆体校正功能，显示卡本身则采用PCI-E 4.0介面规格，搭配Infinity Fabric连接线，最多可让4张绘图卡并行运作。

至于显示效能方面，Radeon Instinct MI60在FP64双精度浮点运算约可达7.4TFlops，在FP32单精度运算则可达14.7TFlops，相比前一款基于10nm制程Vega显示架构的Radeon Instinct MI25约可提升8.8倍显示效能，大致能追上NVIDIA先前推出的Tesla 100。

目前新款EPYC系列处理器已经向合作伙伴提供测试，预计会在2019年正式供货，而AMD也准备对外开放ROCm 2.0运算 ，并且持续维持对外开源。而除了先前已经与微软、HPE、Oracle、Cray、浪潮、腾讯、百度、阿里巴巴等厂商合作，AMD更宣布与亚马逊合作应用新款EPYC系列处理器，预计用于亚马逊旗下AWS服务。

OPPO有望2023年推出自研AP芯片

「嗯，可以，很不错，这个很AMD，很像Lisa Su时代领导的AMD，极度务实，稳扎稳打，然后也没讲太多细节」大概是笔者对这次「7nm制程花火大会」 的感想，即使严格说来，乍看之下，没啥实质的内容，在笔者眼中只留下了满天的烟雾。

本月初的AMD “Next Horizon” 公布了采用台积电7nm制程CPU与GPU的样品与概要，这也是继20年前的K7时代后，AMD再次取得「帐面上」对Intel的制程优势。也毫不令人意外的，AMD先以高单价高利润的高阶产品线：伺服器的EPYC与做为「伺服器加速器」的Radeon Instinct MI，当成7nm制程的 炮。但在「 首度7nm制程的x86 CPU与GPU」之外，有更多足让各位科科傲视如过江之鲫科技文青的弦外之音，值得细细品味慢慢推敲。

参考文章：

硬科技：让AMD产品时程准确到位的Infinity Fabric

AMD 伺服器产品迈向 7nm 制程，发表在单晶片以 Infinity Fabric 沟通多矽晶的 EPYC " Rome "处理器与 AMD Radeon Instinct MI60

相信眼尖的科科看过AMD发表会时亮相的7nm制程EPYC样品，势必察觉到从原本的「四馅水饺」，一口气变成「九馅」了：8颗7nm制程八核心晶片，加上1颗14nm制程的I/O处理器。

AMD为了节约成本，在 世代的Zen家族，透过共通的「Zeppelin」SoC堆叠出不同的产品线，例如标准桌上型CPU (不含APU) 就1颗，EPYC就4颗，而Threadripper就塞4颗但只有2颗可动，以此类推。

从内部架构图亦可清楚看到Infinity Fabric的重要性，不只用来桥接不同功能单元的「血管」SDF，负责传输控制讯号并连接Zeppelin内多达2700个感测器的「神经」SCF，更是Zen微架构实现精密电源管理功能的基础。

那问题来了，那AMD为何不萧规曹随，继续沿用CPU核心与I/O在同一颗晶粒的作法？原因大概有3个：

降低风险 ：7nm毕竟是很崭新的制程，而I/O本来就是因较复杂的电气特性，比较难以导入最尖端技术的部份，这决策实在无可厚非。 效能考量 ：8颗处理器晶粒基本上已经等同于八处理器环境了，快取资料一致性协定的效率也会变成潜在的效能瓶颈，这对记忆体映射的I/O效率可能也有 影响，所以AMD将I/O集中成一颗独立辅助处理器，搞不好里面也为了虚拟化应用，偷偷塞了啥新型的IOMMU也说不定。这颗I/O处理器，很可能也会有「其他的应用」。 商业因素 ：系出AMD晶圆厂的Global Foundries虽然因「调整发展蓝图」中途放弃7nm制程百米赛跑，白白的把7nm制程订单送给了「新欢」台积电，但基于分散风险，增加对晶圆代工业者的议价筹码 (别忘了AMD还得跟 le抢产能)，并让提供成熟14nm制程的「旧爱」有单可接。我们等著看这颗看起来还蛮大颗的I/O处理器，AMD会不会真的塞给Global Foundries生产，机率应该不低。

但有件事反倒需要观望一下：新的7nm制程CPU SoC区块究竟保留了多少I/O介面？总不可能单晶粒的桌上型7nm Ryzen也要多包颗I/O处理器吧？

参考文章：

硬科技：回顾AMD Zen微架构和EPYC (下)

硬科技：Intel迈向人工智慧晶片的一小步：Knights Mill

至于Zen2本身在微架构层面的改进，像改进分支预测、增加微指令快取容量、改善电力效率等，都属于「理所当然」甚至令人哈欠连连的项目，但有2点倒是吸引了笔者的眼球：

SIMD执行单元从128位元扩展到256位元：不过还是没有支援AVX-512，因为AVX-512已具备了诸多向量电脑指令集的概念，如遮罩暂存器 (Mask Register，用来标定资料暂存器中需要被处理的元素)，无法直接以「512位元运算用256位元执行单元作两次」，反正AMD手上握有GPU，针对 能运算和人工智慧应用，也不缺「替代品」，说穿了也只是为了缩减成本。

参考文章

硬科技：被Intel处理器漏洞吓傻前 科科们要先知道的事（下）

强化对「幽灵 (Spectre，图中的Variant 1和Variant 2)」的抵抗力：源自先前Google “Project Zero” 的研究报告引起宣然 *** 、而且全体预测执行的 能CPU躺着集体中 的安全性疑虑，AMD宣称会在Zen2引进「解决方案」，就让我们拭目以待。

写了这么多，各位科科一定会问：ㄟ，那7nm制程的GPU呢？可用Infinity Fabric多卡互连的Vega缩小版耶。咦？后面的Navi呢？

其实也没啥好谈的，相对于早已耕耘超过10年、在学术机构四处无所不在的竞争对手，AMD在GPGPU领域看不到NVIDIA的车尾灯，从来就不是单纯的硬体不如人，而是欠缺软体环境和市场开发，否则怎么可能连最新的Top 500都看不到AMD GPU的鬼影子。

话说回来，历史的教训证明，当NVIDIA的GPU开始「肥大化」，AMD却因削减成本走向精简功能、缩小现有产品的保守路线，后者反而会捡到发动反击的契机，过去R300和RV770就是很好的例证，如果7nm制程的Vega出现够小、够便宜、够省电的消费级版本，倒是蛮令人感到期待，假若真的有的话。

OPPO有望2023年推出自研AP芯片

　OPPO有望2023年推出自研AP芯片，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，OPPO有望2023年推出自研AP芯片。

　OPPO有望2023年推出自研AP芯片1

　2021年12月，中国智能手机品牌大厂OPPO正式对外发布了首颗自研神经网络处理器（NPU）——马里亚纳X（MariSilicon X），由台积电6nm先进工艺打造，专门用于提升影像处理性能。

　事实上，马里亚纳X芯片一经亮相，便在业内外赢得很多人的好评。目前，马里亚纳X已被OPPO用于旗下高端手机Find X5和Find X5 Pro。从OPPO踏上自研芯片的道路以来，马里亚纳X无疑是个很好的开篇作。而OPPO真正想要实现的目标，或者说最大的野心，则是希望自己也能够跟苹果、三星、华为一样，具备自主研发高端SoC芯片的实力。

　根据中国台媒4月5日报道，来自业界人士消息，继马里亚纳X问世以后，OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP（应用处理器）和SoC。预计在2023年，OPPO将可推出首颗自研手机AP，由台积电6nm先进工艺代工。在2024年，OPPO可望再推出首颗整合了自研AP和Modem（调制解调器）的手机SoC，且仍由台积电4nm先进工艺制造。

　业界人士分析，虽然OPPO首颗自研4nm工艺SoC可能没法与高通、联发科相比，但可以先行试用于低端手机产品线，而后再逐步提高自研SoC于自家手机产品线的渗透率。

　就在3月24日，“手机晶片达人”在新浪微博又一次爆料，OPPO投入了百亿元人民币和数千名芯片设计研发人员，在深圳、上海、北京研发手机处理器、基带芯片，已经超过2年，政府应该给了OPPO不少补助，计划采用台积电6nm、5nm工艺。“手机晶片达人”认为，OPPO首颗自研手机处理器有机会在2023年下半年流片，2024年搭载于自家手机产品上。

　现在打开哲库科技官网就可看到，公司对外放出了很多职位以供求职者选择，以及面向大学校招的信息。哲库面向社会招聘（包括内推），职位类别涵盖数字设计、模拟/射 、系统架构、芯片验证、硬件整合、测试开发、软件开发、算法、产品战略、项目管理、业务赋能和IT和其他；

　而面向大学校园招聘，则有芯片、算法、软件、测试、产品和IT共六大类职位。简而言之一句话，对于芯片及相关人才，OPPO求贤若渴。

　如今，外界可以很确信的是，OPPO是在正儿八经地做芯片——技术门槛 的SoC芯片。按理说，即使不自研芯片，而是长期依赖高通、联发科供应，OPPO要想在市场上持续保住全球前五大手机厂商之一、中国前四大手机厂商之一的地位，倒也不是什么难事。

　然而，在OPPO举办的2021未来科技大会上，CEO陈明永表示，自研芯片是OPPO战略层面的必然选择，必须通过关键技术解决问题，企业没有底层核心技术，就没有未来。“自研芯片注定是坎坷的路，我们会持续投入资源，用几千人团队去脚踏实地做自研芯片，咬定青山不放松。”

　小米在2014年开始走上自研芯片的道路。2017年2月，小米正式发布 颗自研手机SoC芯片澎湃S1。这颗低端芯片由台积电28nm工艺制造，在市场上并未受到热捧。而作为小米第二代手机SoC，澎湃S2（采用台积电16nm制程工艺）至今都是“只闻其名，不见其形”。

　据传，到2019年底时，澎湃S2流片一共失败6次，每次损失高达几千万元。不过，在2021年3月，小米发布了 款自研ISP芯片澎湃C1。澎湃C1是小到不能再小的芯片，也是消费者根本不会去关注的芯片。小米为澎湃C1耗时2年攻关，投入了1.4亿元。2021年12月，小米发布首颗自研电源管理芯片澎湃P1。

　这颗芯片历经18个月，四大研发中心通力合作，也是耗资过亿。如果OPPO能如传言的那样在2023年发布首自研先进工艺手机处理器，那将是对小米的大大超越。

　2009年，华为 颗手机芯片采用180nm工艺；2012年，第二颗手机芯片采用40nm工艺；2014年，华为发布 颗麒麟芯片，采用28nm工艺；此后一直到2018年，华为才发布 颗7nm工艺麒麟芯片；2020年，华为发布5nm工艺芯片。作为对比，OPPO 颗NPU芯片，便是由台积电6nm工艺制造；当前在研手机AP以及手机SoC，也都会是委托台积电6nm以下工艺代工。OPPO自研芯片，一开始就选择了7nm以下先进制程工艺，原因之一应该是希望尽可能追上主流大厂的脚步。OPPO能有这样的志气，还是蛮让人佩服的。

　2022年1月，OnePlus中国区总裁李杰就向媒体表示，欧加集团在2021年全球手机出货量大约2亿部，其中一加2021年全球出货量1200万，比2020年增长一倍。再结合Omdia公布的数据，OPPO和realme在2021年全球手机出货量即达1.922亿部，市占率14%，位于三星和苹果之后，超过了小米。

　其中，OPPO在2021年全球手机出货量1.341亿部，较2020年1.049亿部的出货量增长27.9%；realme在2021年全球出货5810万部手机，较2020年3910万部的出货量增长48.6%。在此不妨做个估计，OPPO及旗下两大子品牌OnePlus+realme在2022年全球手机出货量应该还能再创新高，甚至有可能超越此前华为+荣耀在全球2.4亿部的手机出货量。

　根据Cinno research提供的数据显示，在中国本土市场， OPPO+OnePlus+realme的市场份额高达24.5%，也已经占据 宝座。

　每年全球手机出货量超过2亿部，收入达几千亿元，有了如此大的市场份额和如此高的收入规模后，一旦再在芯片设计领域闯出一片天地，相信OPPO在手机市场的地位只会更加稳固。并且，OPPO还可借此打入诸如平板电脑、笔记本电脑、智能电视等更加广阔的市场，进而扩大市占率。

　与小米先后发布澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1了后似乎就很难有下文相比，OPPO自研芯片恐怕更让人值得期待。

　OPPO有望2023年推出自研AP芯片2

　芯片研发，俨然成为当下备受行业关注的头等问题，无论是消费者还是手机厂商本身，都对相关问题秉持着高度重视的态度。如今，芯片研发不再是苹果三星华为三家独大的`，像OPPO、荣耀等厂商也都投入了巨大的成本，在历经数次的研发后成功得到了马里亚纳 X、AI ISP等自研芯片，让国产厂商的研发实力更进一步。

　而在近日，有消息称OPPO旗下的IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器及手机系统单芯片的研发，预计在2023年推出首颗AP芯片，2024年推出首颗手机SoC。

　（@IT之家 爆料OPPO将在2023年推出首颗AP芯片）

　对于如此猜测，有网友表示怀疑，也有部分人士满怀期待。事实上，OPPO在芯片领域拥有丰厚的技术累积，比如去年未来科技大会发布的马里亚纳 X，无论是前端设计、后端设计，还是IP设计、内存架构、算法、供应链流片等环节，都是由OPPO芯片团队自研完成。而这颗芯片的实际表现也没让我们失望，从 应用的手机OPPO Find X5 Pro的成像效果来看，其在夜景视 方面有着明显的加成作用，尤其是阴暗过度等细节之处，相比同价位手机要清晰得多。

　（OPPO Find X5 Pro成像表现）

　不仅如此，马里亚纳 X还通过强力的算法，让OPPO Find X5 Pro成为业界 支持4K超清夜景拍摄的智能手机，以最高20bit Ultra HDR的画面动态范围与像素级的AI降噪处理，打破了传统手机对夜景画质的限制，也为今后的 手机在夜景表现方面提供参考。

　同时，马里亚纳 X强力的算法也作用于第三方软件成像上，使抖音、快手等 的画质更接近原相机，省略了需要反复上传的步骤。

　（马里亚纳 X加持下抖音、快手等 的画质更接近原相机）

　OPPO能研发出表现如此出色的芯片，离不开这些年在科研领域上的投入。早在2019年的OPPO未来科技大会，就宣布OPPO已正式步入研发深水区，并确立手机仍将是5G时代的 入口和控制中心。

　而在此后召开的未来科技大会上，卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品的发布，都以不同于常规手机的形态为消费者带来惊艳的操作体验。值得一提的是，有博主爆料称OPPO或将开始商用卷轴屏，其他厂商也在筹备当中，或将于明年正式发布。

　同时，OPPO还致力于不同领域的 研发。截至2022年3月31日，OPPO全球 申请量超过77000件，全球授权数量超过38000件。其中，发明 申请数量超过69000件，在所有 申请中占比90%。在如此丰厚的 储备下，人们对OPPO第二枚芯片的表现也期待起来。

　总的来说，在丰厚的 储备与强大研发实力之下，OPPO发布的首颗自研芯片马里亚纳 X、卷轴屏OPPO X 2021、折叠屏OPPO Find N等产品皆让消费者感到耳目一新，也或多或少的改变了业界格局。

　而爆料信息所指出的首颗AP芯片、首颗手机SoC也都在这些基础上进行研发，并井然有序的稳步推进中。这不免让我们期待，OPPO在芯片研发方面还有何种见解与造诣，在未来又将给我们带来何种惊喜。

　OPPO有望2023年推出自研AP芯片3

　近日，据半导体行业相关爆料，OPPO在去年推出 自主研发的影像专用NPU芯片后，最近又有新动作，旗下IC设计子公司上海哲库，目前在着手研发AP应用处理器以及手机SoC芯片。预计在2023年会推出 6nm工艺的AP芯片，2024年技术成熟后再推出整合AP和Modem的手机SoC芯片，并采用台积电4nm制程工艺。

　（OPPO自主研发芯片）

　说到手机SoC，即类似于麒麟9000、骁龙8 Gen 1这类处理器，相信大家都已经很了解。而对于AP芯片，可能在网上看到的 率不算太高，但其实它同样属于手机最核心的芯片之一。AP芯片全名为“应用处理器”，主要是用来运行操作系统和应用软件，如Android、常用的 这些功能。它与基带、射 芯片共同组成手机三大核心组件，同样需要深厚的技术积累，才能设计出来。

　（骁龙8 Gen 1处理器）

　此前，在去年12月14日的未来科技大会上，OPPO已经正式推出 自研影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X，据了解该芯片的整套设计方案和技术，都是由OPPO芯片设计团队自研完成，而其中整个团队又包括了设计、数字验证以及后端集成等多个部门组成，可见OPPO对于造芯这件事是认真的。

　在NPU芯片成功量产的基础上，如果要做AP芯片，相信OPPO也是有自研实力的。

　（马里亚纳X 影像芯片）

　OPPO的马里亚纳X芯片还是有点东西的，它是全球首个移动端6nm影像专用NPU，AI算力高达每秒18万亿次，比苹果A15的AI算力还要高，影像上支持4K超清HDR夜景输出。平心而论，这种影像专用NPU芯片虽然看似没有SoC那么“高大上”，但不可否认的是，它已经给新机带来了更出色的拍照体验。

　好比如 搭载马里亚纳X的新机OPPO Find X5 Pro，它的综合影像实力就得到了大幅度提升。Find X5 Pro采用5000万像素双主摄，配合1300万像素长焦镜头组成的三摄系统，加上哈苏影像和13通道色温传感器，让色彩把控更为 ，照片的噪点更低，可以让用户随手拍就能出大片。

　（OPPO Find X5 Pro）

　通过下面的实拍样张，也能看出Find X5 Pro的成片率是非常高的。各种场景下表现都不错，4K夜景HDR视 录制，光线压制到位，画面观感真实自然，细节也有很好的保留。无论是白天还是夜晚拍照，照片都相当纯净，色彩表现很自然。可见，自研影像芯片对于拍照体验有很大帮助。

　（拍照样张）

　所以说，手机厂商自研这类影像芯片或者AP芯片，还是十分有必要的。结合回行业人士的分析，OPPO预计在两年后推出4纳米手机SoC芯片，虽说效能设计上可能还没发跟高通、联发科相比，但会先在低阶手机产品线中试用，再逐步提高自有SoC芯片渗透。这起码已经踏出了 步，不得不说OPPO在芯片研发这一块做出的努力是值得肯定的，更多国产自研芯片，值得拭目以待。

好了，今天关于“半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？”的话题就讲到这里了。希望大家能够通过我的介绍对“半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？”有更全面、深入的认识，并且能够在今后的实践中更好地运用所学知识。